一种减少电磁脉冲焊接时粒子流冲击金属表面凹坑的方法.pdfVIP

一种减少电磁脉冲焊接时粒子流冲击金属表面凹坑的方法.pdf

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本发明应用于焊接领域,具体公开一种在金属板焊接面的粒子滞留区设置防护层,减少粒子冲击金属板表面造成凹坑的方法。根据电磁脉冲焊接产生金属粒子流运动规律及分布特征,首先在金属板待焊接面确定粒子滞留区范围,然后在该区域添加绝缘防护层,例如,采用粘贴PVC绝缘胶带和涂刷SiO2绝缘胶作为防护层,将金属板焊接区域中心置于线圈中梁中心正上方,进行搭接焊接。焊接时,碰撞点的金属相互挤压变形,甚至破裂、脱离母材、并沿着焊接方向高速运动,焊接结束后,粒子流滞落在焊缝外侧金属表面,因此,在粒子滞留位置设置防护层,减

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116511688 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310211080.4 (22)申请日 2023.03.07 (71)申请人 重庆理工大学 地址 400054

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