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一种芯片推进结构.pdfVIP

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  • 2023-08-02 发布于四川
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一种芯片推进结构.pdf

    本实用新型公开了一种芯片推进结构，包括振动盘，所述振动盘的顶部固定连接有壳体，所述壳体的外表面固定连接有外壳，所述外壳安装有动力组件，所述壳体的内部开设有多个芯片滑道，多个所述芯片滑道均与动力组件共同安装有加速组件，多个所述芯片滑道的内顶部均开设有多个放置孔，且放置孔贯穿芯片滑道的内顶部延伸至壳体的内部，所述外壳的外表面一侧均匀插接有多个芯片包装管。本实用新型中，通过设置的加速组件、动力组件以及芯片滑道，可以为CMOS图像传感器芯片的推进提供加速度，使得CMOS图像传感器芯片能够快速被推入包装管

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219447443 U (45)授权公告日 2023.08.01 (21)申请号 202320542051.1 (22)申请日 2023.03.15 (73)专利权人 北京联芯创智科技有限公司 地址

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