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晶圆清洗装置、化学机械研磨机台及清洗方法.pdfVIP

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  • 2023-08-02 发布于四川
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晶圆清洗装置、化学机械研磨机台及清洗方法.pdf

    本发明公开一种晶圆清洗装置、化学机械研磨机台及清洗方法。该晶圆清洗装置包括：滚刷，其包括本体和设置于所述本体表面的第一凸起和第二凸起；滚刷驱动装置；所述滚刷驱动装置用于驱动所述滚刷绕着所述滚刷的中心轴线旋转。其中，所述第一凸起为圆柱形凸起；所述第二凸起为针状凸起；晶圆可置于两个滚刷之间，且晶圆表面与所述圆柱凸起和所述针状凸起相接触。本发明实施例中在圆柱凸起的间隙处设置多个针状凸起结构，增加了滚刷整体与晶圆表面的接触面积，提高了化学清洗液的利用率。同时，针状凸起的尖端可以有效地擦除晶圆表面细微颗粒

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116511123 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202210063875.0 (22)申请日 2022.01.20 (71)申请人 格科半导体（上海）有限公司 地址

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