SJ_T 10188-2016印制板安装用元器件的设计和使用指南.pdf

ICS 31.180L30SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T10188—2016替代SJ/T10188-1991印制板安装用元器件的设计和使用指南Design and use guide of printed board assemblies2016-10-22发布2017-01-01实施发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T10188-2016目次前言II范围.112规范性引用文件3术语与定义.-4等级和分类.5设计通用要求26常见元器件的安装连接盘设计161 SJ/T10188—2016前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。本标准代替SJ/T10188一1991《印刷板安装用元器件的设计和使用指南》。本标准与SJ/T10188-1991相比主要有以下变化：增加了以下两部分：设计通用要求、常见元器件的安装连接盘图形设计尺寸。增加了部分安装连接盘图形设计的术语和定义，包括安装区、安装区穴余、安装制造区（见第3章）。-增加了连接盘图形的三个密度等级：密度A级一最大连接盘、密度B级一中度连接盘、密度C级一最小连接盘（见4.3)。增加了元器件公差、连接盘公差、制造公差及组装公差，采用统计学的方法计算公差的均方根，确定连接盘图形的总长度、连接盘图形间距及连接盘图形宽度（见5.1.2～5.1.6）。增加了贴装区的概念（见5.1.9）。增加了导通孔与连接盘图形之间的位置关系（5.2.5)。-增加了片式元器件、半导体分立元器件、翼型小外形塑料封装SOP、翼型四边扁平封装器件QFP、J形引脚小外形集成电路和塑封有引脚芯片载体（PLCC、BGA/CSP、QFN）、轴向引线封装（axiallead）、径向引线封装（radiallead）双立直插式封装（dualin-linepackage）等元器件的连接盘结构和连接盘图形尺寸设计方法（见第6章）。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口（SACTC47）。本标准起草单位：安捷利（番禺）电子实业有限公司、广州市安旭特电子有限公司。本标准主要起草人：石义漱、李大树、潘丽。本标准所代替的历次版本发布情况为：SJ/T10189—1991II SJ/T10188--2016印制板安装用元器件的设计和使用指南安装用元器件的设计和使用指南1范围本标准规定了电子元器件安装连接盘的设计要求和常见元器件安装连接盘尺寸的大小、形状和公差。本标准适用于印制板及印制板安装用元器件连接盘的图形设计。2规范性引用文件下列文件对于本文件的引用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2036印制电路术语3术语与定义GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本标准。3. 1安装区Kcourtyard被贴装元器件本体或连接盘图形边界周围用于提供最小电气或机械隔离的矩形区域。3. 2安装区穴余courtyardexcess连接盘图形和元器件外侧矩形边界和安装区的外侧面界之间的区域，安装区穴余在X与Y方向可能不同。3. 3安装制造区courtyard manufacturing zone被贴元器件本体和连接盘图形边界周围用于提供最小电气和机械隔离的区域。3. 4元器件混装技术mixedcomponent一mountingtechnology在同一封装和互连结构上同时使用通孔插装与表面安装两种工艺的元器件安装技术。4等级和分类4.1应用等级本标准根据最终产品的用途分为三个通用的等级，等级分类如下：1级普通电子产品1 SJ/T10188—2016对外观要求低而主要要求印制板有完整的功能的产品。包括消费类产品、某些计算机及其外部设备。2级专用电子产品要求性能高、较长使用寿命以及不间断工作的非关键性设备用产品。包括通讯设备、复杂的商用机器、仪器。3级高性能电子产品持续工作于严酷环境的、不能停机的或用于生命维持系统的、可以随时工作的关键性设备用产品。密度等级根据为元器件设计的连接盘尺寸不同，将连接盘图形分为三个密度等级：最大连接盘（密度A级）、中等连接盘（密度B级）、最小连接盘（密度C级）：a）密度A级（最大连接盘伸出）：对于低密度产品，最大连接盘图形能适用于无引脚片式元器件、有引脚翼形器件以及向内卷的或J形引脚接触器件的波峰焊或回流焊焊接。组装这些器件的连接盘几何图形为回流焊过程提供了一个较宽的加工窗口；b)密度B级（中等连接盘伸出）：中等元器件密度产品应考惠选用中等尺寸的连接盘几何图形。配给所有器件的中等连接盘图形应能为回流焊过程提供可靠的焊接条件，并为无引脚片式元器件或翼形引脚器件的波峰焊或回流焊提供合适的条件：c)密度C级（最小连