研磨培训资料3D控制.docxVIP

研磨培训资料(APC 3D) 序号 研磨纸 研磨时间 压力 胶垫 液体 用途 备注 1 金刚砂盘 10S 0.5-2mm / 研磨油 开角度 2 9u 15S 0.5-2mm 80° 研磨油 粗磨 3 1u 25S 0.5-2mm 80° 去离子水 精磨 4 ADS 25S 0.5-2mm 80° 去离子水 抛光 注：一、研磨角度控制为1和2两道工序，角度小可以适当加长1或2的时间， 角度大适当减少其时间。 二、 端面划痕主要3和4两道工序，大划痕和深划痕工序3控制，小划痕工 序4控制。 三、 胶块主要工序2控制，也有可能是工序1控制。 四角加压机APC研磨工序(不同设备略有不同): ?必 3D参数 插针外径(mm) 曲率半径(mm) 顶点偏移山m) 光纤凹陷/凸出(nm) APC角度 (°) 中2,5 PC、UPC 型 10-25 与50 -100 ?+ 50 — APC型 5?15 W50 -100 ?+100 8 ±0.2 4)1.25 PC、UPC 型 7-25 W50 -100 ~ + 50 APC型 5 — 12 H50 —100 —+100 8｛标称) 注X凹陷;凸出栏数值中正号表明光纤凸出「负号表明光纤凹陷。 注A APC角度只供毒考，不作要求。 注土直通型光纤现场连接器在削-接状态时须满足“光纤凹陷/凸出”要求，非对接状态M.的“光纤凹陷 /凸出”要求待定。