原创力文档- 1
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- 2023-08-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于检测半导体器件键合强度的测试装置，涉及半导体检测技术领域，解决了现有技术半导体器件键合强度测试装置容易出现测量失败的问题，其技术要点是：包括安装板，安装板上固定安装有复合悬臂梁，安装板在复合悬臂梁的自由端上部固定安装有用于测量自由端位移变化量的位移传感器；本实用新型通过固定在安装板上用于检测复合悬臂梁自由端位置的位移传感器，在测试刀具割裂半导体材料层的过程中，实时检测测试刀具的位置，保证了测试刀具不会产生过度穿透和穿透不够的问题，从而避免了测试失败的结果；同时本实用新型通
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209992365 U
(45)授权公告日
2020.01.24
(21)申请号 20192
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