SJT 3326-2001陶瓷--金属封接抗拉强度测试方法.pdf

ICS 31-030L 90SJ备案号：9883-2002中华人民共和国电子行业标准SJ/T 3326-2001陶瓷一金属封接抗拉强度测试方法Test method used in tensile strength ofceramic to metal seal2002-01-31 发布2002-05-01 实施中华人民共和国信息产业部发布 言前本标准是对SJ/T3326一89《陶瓷一金属封接抗拉强度的测试方法》进行的修订。修改的主要内容：1）字叙述的改变，如抗张外力改为抗张应力，浇铸改为浇注。2）陶瓷试样表面粗糙度以1%改为08～%VVV3）陶瓷件材料标准以GB5593—85《电子元器件结构陶瓷材料》改为GB/T5593--1996《电子元器件结构陶瓷材料》。4）陶瓷试样中，增加A面平面度的要求。5）加载速度以不大于200N/s改为不大于100N/s。本标准从实施之日起，同时代替SJ/T3326一89。本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标准起草单位：信息产业部电子第十二研究所、中国电子技术标准化研究所（CESI）、江苏陶瓷研究所。本标准主要起草人：高陇桥、钦征骑、李景勋、曾桂生。 中华人民共和国电子行业标准SJ/T 3326--2001陶瓷一金属封接抗拉强度测试方法代替 SJ3326—89Test method used in tensile strength of ceramic to metal seal1范围1.1 主题内容本标准规定了陶瓷一金属封接抗拉强度的测试方法。1.2 适用范围本标准适用于真空电子技术中陶瓷一金属封接抗拉强度的测试。2 引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标推的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T5593一1996电子元器件结构陶瓷材料SJ/T10742-1996电子陶瓷零件公差3测试原理陶瓷一金属封接界面单位面积所承受的最大抗张应力，称为抗拉强度，其测量方法可沿用一般材料试验方法。界面面积可用高精度游标卡尺测得，最大抗张应力可在材料试验机上测得。4测试设备和工具4.1测试设备：对材料试验机的要求：测量范围为（0～20）kN。4. 2 工具4.2.1游标卡尺：精度为0.02mm；4.2.2夹具：封接试样抗拉试验夹具如图1所示。中华人民共和国信息产业部2002-01-~31批准2002-05-01 实施 SJ/T 3326—2001夹具瓷件橡皮圈图 1 封接试样抗拉试验夹具示意图5标准陶瓷试样（以下简称陶瓷试样）的制备和要求5.1陶瓷试样采用浇注、热压铸、挤压、干压和等静压等工艺成型。5.2陶瓷试样封接面上应平整，不允许有可见的气孔及班点，粗糙度Ra为0.80μm～1.60μum。5.3在封接之前，陶瓷试样应严格清洁处理。5.4陶瓷试样的尺寸公差应符合SJ/T10742中的5级公差，A面用100*磨料研磨，平面度为6.4μm标准陶瓷试样如图2所示。$16A0P.Φ10-$28图 2 标准陶瓷试样5.5陶瓷试样所用材料应符合GB/T5593的要求。5.6用卡尺精确测量上述陶瓷试样封接面的尺寸。5.7封接工艺采用活性金属法，活化钳一锰法和物理气相沉积法。在陶瓷一金属封接时，两个陶瓷试样之间夹瓷封合金4J33垫圈，其尺寸为邮16mm、10mm，厚度为0.5mm。焊料应选用真空冶炼工艺的焊料，其种类包括铜、银、铜一银等焊料。5.8将陶瓷试样、瓷封合金垫圈以及焊料清洗处理后，按通用陶瓷一金属封接工艺进行封接。以2 SJ/T 3326-2001烧结金属粉末法为例，陶瓷一金属封接抗拉件如图3所示。金属化层层瓷封合金片焊料层4J33陶瓷件图3陶瓷一金属封接抗拉件6测试步骤6.1将封接后的标准封接试样放于特定的抗拉试验夹具中，见图1。夹具与陶瓷圆角接触处应垫有0.8 mm ～ 1.0mm厚的橡皮。6.2调整好材料拉力试验机，将夹具固定于拉力机上，夹具与封接抗拉件应有良好的对中，进行拉力试验。加荷载应均匀缓慢、加载速率不大于100N/s。当封接试样断裂时，记下拉力试验数据。6.3重复上述操作程序，用10个封接试样取得10个拉力试验数据。7测试结果的计算7.1每个标准封接试样件的标准抗拉强度值按公式（1）计算：P(1)A=s式中：抗拉强度，MPa;…标准封接试样件拉断时的荷载，N;PS一一标准封接试样件的封接界面积，mm²。7.2标准抗拉强度的平均值按公式（2）计算1(2)0,=nE式中：一一标准抗拉强度的平均值，MPa:一表示有效试样的件数：n-i—— 表示试样的序号。有效试样的件数n指在封接面或在封接面附近2mm处内断裂的试样数。8测试报告8.1测试报告应对每个试样的有效性加以注明。3 100292281