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基岛沉降型封装结构.pdfVIP

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  • 2023-08-04 发布于四川
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基岛沉降型封装结构.pdf

    本实用新型提供了一种基岛沉降型封装结构，包括多个封装单元，每个封装单元包括基岛、引线框架、芯片和塑封体，芯片设置在基岛上，引线框架包括第一纵连筋、第二纵连筋、第三纵连筋和横连筋，第三纵连筋一端设置在基岛一侧，第三纵连筋另一端设置在相邻封装单元的横连筋上，第一纵连筋的一端和第二纵连筋的一端分别设置在横连筋上，第二纵连筋的另一端设置有框架脚位，第一纵连筋的另一端、框架脚位、芯片和基岛分别设置在塑封体内且基岛的底面与塑封体的底面设置在同一水平面内，芯片通过金属线与框架脚位电性连接。该基岛沉降型封装结构

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209993593 U (45)授权公告日 2020.01.24 (21)申请号 20192

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