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- 2023-08-05 发布于四川
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本申请提供一种激光器的封装结构,包括:激光器芯片,用于发出探测光;陶瓷基板,处于所示激光器芯片下方;PCB基板,处于所述陶瓷基板下方;所述激光芯片与所述PCB基板电导通。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116544772 A
(43)申请公布日 2023.08.04
(21)申请号 202310001617.4 H01S 5/42 (2006.01)
(22)申请日 2023.01.0
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