一种孔面铜一体化测厚装置.pdfVIP

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  • 2023-08-05 发布于四川
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本实用新型涉及金属测厚技术领域,公开了一种孔面铜一体化测厚装置。测厚装置主要包括两个上下对称设置的夹具,夹具还包括两个气缸、安装气缸的安装板、保护平板和五端子测厚探头。测厚方法是将两个夹具的五端子测厚探头移动到测量位置,五端子测厚探头上的四个探针测量上下两面铜层的厚度,孔壁铜厚测量组件上下组合测量孔壁铜层的电压,进而计算电阻。根据孔壁铜层的直径、高度、电阻以及上下两面铜层厚度计算孔壁铜层的厚度。本实用新型在一种装置中可同时测量两种孔铜参数,简化了测量过程。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209991931 U (45)授权公告日 2020.01.24 (21)申请号 20192

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