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本实用新型涉及一种可自适应居中的芯片插接结构，包括检测探头，所述检测探头内部设有插接槽，所述插接槽左右两侧均连接夹持腔，所述夹持腔内部设有夹持块，且所述夹持腔远离插接槽的一端连接滑动腔，所述滑动腔远离插接槽的一端固定连接固定块，所述固定块靠近插接槽的一端固定连接伸缩件，所述伸缩件靠近插接槽的一端的固定连接夹持块，所述夹持块之间设有芯片保护套；通过设置伸缩件和夹持块，使得芯片在检测探头内部始终位于居中更加封装稳定性；通过设置方向标a和方向标b，保持芯片封装准确，提高装配效率；通过设置芯片保护套，防
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219466085 U
(45)授权公告日 2023.08.04
(21)申请号 202320568391.1
(22)申请日 2023.03.22
(73)专利权人 浙江科瑞信电子科技有限公司
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