增大焊锡区域的侧焊式LED支架.pdfVIP

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  • 2023-08-05 发布于四川
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本实用新型公开了一种增大焊锡区域的侧焊式LED支架,包括有塑胶主体和若干导电端子;若干导电端子之第一、第三、第四、和第六端子于压料线向后方延伸有压料端,塑胶主体后方的塑胶压在压料端上;焊接脚的第一端于固晶部的末端向下延伸且位于塑胶主体的前侧面上;第二段于第一端的末端向后延伸且位于塑胶主体的底部,该第二端的末端向后延伸至塑胶主体的底部中间偏后的位置上。第二端的末端向后延伸至塑胶主体底部中间偏后的位置上,以此增大焊接脚的焊接区域和受力面积,可以有效地杜绝以往因为焊接脚的焊接区域小而导致焊锡后产品出现

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210006763 U (45)授权公告日 2020.01.31 (21)申请号 20192

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