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一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板.pdfVIP

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  • 2023-08-07 发布于四川
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一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板.pdf

    本实用新型提供的一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板，包括绝缘材料层，绝缘材料层两侧分别为第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层上蚀刻有线路，第一金属层和绝缘材料层上开设有第一盲孔，第一盲孔中填充有导电银浆层，导电银浆层两端分别搭接于第一金属层和第二金属层上的线路。本实用新型在绝缘材料层两侧的金属层上蚀刻线路后，在金属层上压合一层可剥胶，再进行镭射钻孔和孔内印刷导电银浆，烘烤后可获得导电银浆连接上下金属层的双层柔性线路板，与金属化和电镀铜制程导通上下层的双层柔性相比，导电银浆导通上下层

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210042390 U (45)授权公告日 2020.02.07 (21)申请号 20192

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