便于去除废品的盲封芯片.pdfVIP

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2023-08-07 发布于四川
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本实用新型公开了便于去除废品的盲封芯片，包括连接脚和放置槽，所述连接脚的一侧设置有盲封本体，所述盲封本体远离连接脚的一侧设置有安装槽，所述安装槽远离盲封本体的一侧设置有连接片，其中，所述放置槽设置于盲封本体远离连接脚的一侧，所述放置槽靠近盲封本体的一侧设置有通孔，所述放置槽远离盲封本体的一侧设置有芯片，所述芯片与定位块位于放置槽的同一侧，所述芯片与芯片的连接处设置有定位孔，所述定位孔开设于芯片的侧边，所述定位孔与封线孔位于芯片的同一侧。该便于去除废品的盲封芯片，封线孔直接形成芯片的切削轨迹，顺着

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210040175 U (45)授权公告日 2020.02.07 (21)申请号 20192