变频器硬件及接口.pptVIP

第一页，共二十五页，2022年，8月28日 新一代通用变频器，集多项技术于一身 TD2000和TD3000产品的有效结合 主控制板和驱动板之间连接的接口与TD2000/TD3000完全相同 45G/55P以下G/P合一，55G以上 G/P 分开 15G 以下的小功率产品结构设计参考TD3000 18.5-45G结构设计采参考TD2000 55G以上的大功率产品重新设计，采用目前最流行的IGBT多管并联技术，出厂标准配置直流电抗器 体积小，特别是大功率 重新设计键盘，取消了MCU，采用了与TD2000基本相同的键盘外型设计，功能码菜单采用TD3000的分组设计，标准配置LED 主控制板重新设计，功能码采用TD3000的分组模式 硬件及接口——概述 第二页，共二十五页，2022年，8月28日 硬件及接口——概述 TD2000 EV2000 TD3000 机型 45G/55P以下G/P合一 55~250P G/P分开 45G/55P以下G/P合一 55~280Kw G/P分开 全系列G型 过载能力 G：150% 1min，180% 1s P：120% 1min，150% 1s G：150% 1min，200% 0.5s P：120% 1min，150% 1s 150% 1min，180% 10s 逆变模块 45G/55P：IPM（三菱） 55G以上：IPM（西门康） 45G/55P：IP