SJT 11389-2009无铅焊接用助焊剂.pdf

ICS 31. 030L90备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11389--2009无铅焊接用助焊剂Fluxes for lead-free soldering application2009-11-17 发布2010-01-01 实施中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/...1389-2009本标准由中华人民共和国工业和信息化部电子信息产品污染防治标准工作组提出本标准由中国电子技术标准化研究所归口本标准起草单位：深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、北京金朝电子材料有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部专用材料质量监督检验中心、昆山成利焊锡制造有限公司部北京国营第六六九厂，本标准起草人：张鸣玲、杨嘉骥、谢成屏” SJ/T 11389—2009根据《电子信息产品污染控制管理办法》（信息产业部第39令）的有关要求，落实“从源头抓起”在产品的设计，生产过程中，通过改变研究设计方案，调整工艺流程，更换使用材料等的思路和原则技术措施从而达到电子信息产品污染控制的目的。因此，在电子信息产品生产中限制使用铅，要求电子组装联接使用无铅焊料.无铅焊料与传统的锡铅焊料相比，性能上明显的差别是熔点高，润湿力差。为配合无铅焊料更好的使用，必须使用无铅焊料专用助焊剂，传统助焊剂的一些技术要求，有些不适合无铅焊接用助焊剂。为适应无铅焊接用助焊剂实际应用的需要，同时兼顾与国际相关标准的接轨，参考有关国际标准和工业界实践，特制定本标准。 : .SJ/T..11389--2009---无铅焊接用助焊剂范围二--3包装、本标准规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则以及产品的标识、运输、贮存等。M本标准主要适用于电子信息产品无铅焊接用助焊剂2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容”或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励粮据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T2040纯铜板[GB/T2828.1么计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽周期检验计数抽样程序及抽样表（适用于过程稳）定科的检验GB/T 2829锡铅焊料《GB/T 31314GB/T467722印制板表面离子污染测试方法GB/T8145脂松香SJ/T，11390-2009无铅焊料试验方法SJ/T11392--2009无铅焊料化学成份与形态YB/T 724纯铜线3术语、定义和分类3. 1术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.:1.1扩展率spread焊料在助焊剂作用下的润湿扩展特性：3.1.2电迁移 electrochemicai migrationECM助焊剂焊后板面残留离子引起的晶枝生长。3.2°‘无铅焊接用助焊剂分类3.2.1助焊剂形态分类助焊剂形态分类分为：体（L）、固体（S）和膏3.2.2助焊剂活性分类无铅焊接用助焊剂活性分类和要求见表1. SJ/T 11389-—2009表1无铅焊接用助焊剂活性分卤素含量表面绝缘电阻电迁移（ECM）卤素含量（定性)焊剂铜镜腐蚀铜板腐蚀～（定量）(SIR)通过 10°通过要求的类型试验试验铬酸银试纸条件Q要求的条代含氟试验（F(CI BrF)(Br, C1)无变化无穿透性腐无变化3.0.0%%Lo不清洗不清洗有变色0.1%L1有色斑出现Mo无变化0. 0% 铜镜穿透性无变化轻微腐蚀不清洗腐蚀面积小不清洗有变色M.有色斑出现0. 1%~0. 5%1,i手50%：无变化无变化00%铜镜穿透性H.较重的腐腐蚀面积大清洗后清洗后有色斑出现0.5%蚀有变色于50%1:注1:卤素含量定量是相对助焊厚剂样品质量分数。注2表中f.23老风表铃表2组成材料助焊剂命名标志草剂活性线助焊剂类型ROLfROLROM中.. (Moderate)RosirROMROH高（High）ROH.ReLo教啦树脂型ReM..Resin(Moderate)ReM(Re)iReH.::r(High)ReH..K低（Low）:ORL:有机物型ORM(Moderate)OrganicORM,(OR)R.高.tHighTN低（LOWNL:无机物型Inorganic中(Moderate(IN)高（High)IN SJ/T11389--2009-.:1A:.4技术要求4.1助焊剂外观，!4.1.1助焊剂形态分类见3.2.1.一致的液体！4.1.2液体助焊剂外观：液体助焊剂外观当按5.2检验应是透明无异物、均匀一4.2’物理稳定性当按5.3检验时，助焊剂应保持透明、无分层或沉淀现象。4.3密度当按5.4检验时，助焊剂的密度应符合在25℃时产品标称的密度范围、S4.4不挥发物含量喜当按5.