SJ_T 11534-2015微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板.pdf

ICS 31. 180L30SJ备案号：50611-2015中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11534—2015微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板Copper-clad PTFE woven glass fabric laminate for microwave circuit2015－10－01 实施2015 04- 30 发布发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T 115342015言前本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机关不承担识别这些专利的责任。本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC203）提出并归口。本标准负责起草单位：泰州市旺灵绝缘材料厂、咸阳瑞德电子技术有限公司、江苏省电子信息产品质量监督检验研究院，工业和信息化部电子工业标准化研究院。本标准起草人：顾根山、高艳茹、朱德明、施吉连、裴会川、宋继军。: SJ/T 11534-2015微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板范围1本标准规定了微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板（以下简称覆铜板）的分类、各项技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输要求。本标准适用于E玻纤布渍聚四氟乙烯乳液，经烘干烧结成的聚四氟乙烯预浸料，单面或双面覆铜箔热压制成的覆铜箔层压板。未覆箔层压板也可参照使用。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应