制造封装的半导体装置的方法、形成封装的半导体装置的方法和封装的半导体装置.pdfVIP

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2023-08-09 发布于四川
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制造封装的半导体装置的方法、形成封装的半导体装置的方法和封装的半导体装置.pdf

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制造封装的半导体装置的方法、形成封装的半导体装置的方法和封装的半导体装置。一种形成一封装的半导体装置的方法包含提供一种导电的框结构。所述导电的框结构包含一具有引线指状部的第一框，所述引线指状部是被配置以用于直接附接至一半导体装置，例如是一包含功率装置及逻辑类型装置的整合的功率半导体装置。所述引线指状部进一步被配置以提供用于所述半导体装置的功率装置部分的高电流容量以及一高的散热容量。在一实施例中，所述导电的框结构进一步包含一连结至所述第一框的第二框。所述第二框是包含复数个引线，其是被配置以电连接至

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116564920 A (43)申请公布日 2023.08.08 (21)申请号 202310447056.0 H01L 23/31 (2006.01) (22)申请日 2016.10.