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本发明涉及一种金莲花的种植方法,属于中药种植技术领域。金莲花的种植方法包括以下步骤:S1、一次整土,一次整土时在畦沟底部填上一层基土,基土的厚度为5~8cm;S2、二次整土;S3、金莲花种子催芽;S4、播种育苗,播种后在种子上覆盖一层覆土,覆土的厚度为2~4cm;S5、移苗;S6、追肥。本发明通过在砂砾层上铺设基土的方法,有效防止砂砾层漏水现象,减少了育苗期间人工浇水次数;通过砂质壤土与干草混合的方式,进一步降低了土壤中水分含量降低的速度,干草在为土壤提供有机质的同时将土壤从弱碱性改良为酸性,从
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116548269 A
(43)申请公布日 2023.08.08
(21)申请号 202310448550.9
(22)申请日 2023.04.24
(71)申请人 承德天原药业有限公司
地址 06
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