一种半导体硅片表面液体清理设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.93万字
约 22页
2023-08-09 发布于四川
举报
版权申诉

一种半导体硅片表面液体清理设备.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种半导体硅片表面液体清理设备，涉及半导体硅片清理技术领域；而本发明包括安装架，安装架的的内侧上端设有转动机构，且转动机构的内侧设有夹持机构；通过夹持机构的设置使用，为待清理半导体硅片的夹持固定提供了便利，且便于后期进行拆除，从而为使用者的操作提供了便利，通过转动机构、转换机构与清理机构的配合使用，为待清理半导体硅片的倾斜状态调节提供了便利，且能够通过安装板与弧形橡胶板带动待清理的半导体硅片做九十度的间歇性转动，从而能够使待清理的半导体硅片依次从四个角度进行间歇性倾斜，进而能够从四个

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116564879 A (43)申请公布日 2023.08.08 (21)申请号 202310529748.X (22)申请日 2023.05.11 (71)申请人扬州晶樱光电科技有限公司地址