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ICS 19.040A21SJ备案号华人民共和国电子行业标准SJ/T 11200-1999idt IEC 68 - 2 -- 58: 1989环境试验第2部分:试验方法试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热Environmental testingPart 2: TestsTest Td : Solderability, resistance to dissolutionof metallization and to soldering heat ofSurface Mounting Devices1999-05-01实施1999-02-02发布中华人民共和国信息产业部发布
目次前言IEC前言1 目的(1)2概述(1)+3 定义(1)4预处理(1)5试验设备与器材(2)5.1焊槽(2).+*5.2焊剂…(2)+*5.3焊料(2)6 程序(2).:6.1试验样品(2)6.2夹持.(2)6.3上焊剂(2)6.4焊料中浸渍(2)6.5评定(3)...7有关规范应作出的规定(4)...+附录A(标准的附录)外观检查判据·(6).附录B(提示的附录)试验导则·(8)
前言本标准等同采用国际电工委员会IEC68-2—58《环境试验第2部分:试验方法试验Td:表面组装器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热》(1989年第1版)。本标准引用的其他国家标准有:GB2421-89电工电子产品基本环境试验规程总则(eqvIEC68-1:1982)GB/T2422—1995电工电子产品环境试验术语(eqvIEC68-5-21990)GB2423.28—82电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法(eqvIEC682-20:1979)5电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法(eqvGB2423.3285IEC68-2-54:1985)GB/T2424.17-1995电工电子产品环境试验锡焊试验导则(eqvIEC68-2-44:1979)本标准于1999年02月02日首次发布,自1999年05月01日起实施。本标准中的附录A是标准的附录,附录B是提示的附录。本标准由中国电子技术标准化研究所归口。本标准起草单位:中国电子技术标准化研究所。本标准主要起草人:韩瑞福。
IEC 前言1)国际电工委员会(IEC)关于技术问题的正式决议或协议,是由所有对该问题特别关切的国家委员会代表参加的技术委员会制定的,它们尽可能地表达了国际上对该问题的一致意见。2)这些决议或协议,以推荐标准的形式供国际上使用,在这种意义上为各国家委员会所接受。3)为了促进国际间的统一,国际电工委员会希望所有会员国在制定国家标准时,只要国家具体条件许可,应采用国际电工委员会的推荐标准的内容作为他们的国家标准。国际电工委员会的推荐标准和国家标准之间的任何分歧应尽可能地在国家标准中明确地指出。本标准是由国际电工委员会50技术委员会(环境试验)制定的。本标准文本基于下列文件:表决报告二月程序六月法表决报告50(CO)21350(CO)21150(CO)20750(CO)210本标准投票表决方面的全部资料可在上表指出的表决报告中找到。本标准引用下列国际电工委员会标准:IEC68-1(1988)环境试验第1部分:总则和导则IEC68-2第2部分:试验方法IEC68-2-20(1979)试验T:锡焊IEC68-2-44(1979)试验T的导则:锡焊IEC68-2-54(1985)试验Ta:润湿秤量法可焊性试验方法
中华人民共和国电子行业标准环境试验第2部分:试验方法试验Td:表面组装元器件的可焊性、SJ/T 11200-1999idt IEC68-2--58:1989金属化层耐熔蚀性和耐焊接热Environmental testingPart 2: TestsTest Td: Solderability, resistance to dissolutionof metallization and to soldering heat ofSurface Mounting Devices引言试验Td适用于表面组装元器件,其他电工电子产品的焊接试验见GB2423.28(其试验导则见GB2424.17)和GB2423.32。试验Td的导则见附录B。为一致起见,本标准采用了GB2422中的术语和定义。本标准第7章规定了有关规范采用本标准时应予考虑的细节。定量评定表面组装元器件焊接质量的方法正在考虑中。1 目的为确定表面组装元器件(以下简称试验样品)的可焊性、金属化层的耐熔蚀性和耐焊接热提供标准的程序。本试验方法使用焊槽,并且仅适用于在焊槽中能耐受短时间浸溃的试验样品。2概述当试验样品在焊剂中浸渍并取出以后,将它再漫入或浮于具有规定条件的熔融焊料之上,评
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