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- 2023-08-09 发布于四川
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本实用新型公开一种高可靠性影像传感器晶圆级封装结构,属于集成电路封装领域。所述高可靠性影像传感器晶圆级封装结构包括影像传感器晶圆和玻璃载板,所述玻璃载板包括玻璃基板,所述玻璃基板通过键合层与所述影像传感器晶圆键合在一起;所述影像传感器晶圆的背面制作有TSV通孔,所述影像传感器晶圆的背面和所述TSV通孔中依次形成有第一钝化层、第二钝化层、金属线路层和阻焊层。本实用新型的封装工艺简单,成本低,封装效率和良率高,适合大规模量产使用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210040201 U
(45)授权公告日
2020.02.07
(21)申请号 20192
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