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本发明公开了一种无荧光粉多基色LED平面封装结构及制备方法，该平面封装结构包括多基色LED芯片、固晶层、引线、第一高反射率反射涂层、第二高反射率反射涂层、第三高反射率反射涂层、碗杯支架、第一封装胶层、第二封装胶层，基板表面与LED芯片互补区域设置有第一高反射率反射涂层，碗杯支架内壁设有第二高反射率反射涂层和第三高反射率反射涂层，容纳腔内设置第一封装胶层后覆盖第二封装胶层，第二封装胶层上表面为平面，且平面上设有微结构阵列。通过双层折射率封装胶层、表面微结构阵列和三层高反射率反射涂层来实现多基色LE
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116565101 A
(43)申请公布日 2023.08.08
(21)申请号 202310420820.5 H01L 33/48 (2010.01)
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