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一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构.pdf

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本发明属于半导体芯片加工领域,尤其是一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构,针对现有的半导体设备芯片都置于蓝膜上,如果要提高速度就需要多加对应的机构,这种方式占用空间较大,成本较高,不能实现设备小型化的问题,现提出如下方案,其包括平台组件,所述平台组件连接有摇盘组件,平台组件包括下轴动定子,下轴动定子上连接有下轴导轨,下轴动定子上连接有磁栅条和第一磁栅尺,下轴动定子上连接有第一感应器片,下轴动定子上连接有下轴滑板,下轴滑板上连接有X方向座,X方向座上连接有上轴导轨,本发明能够在使用过程中,占用

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116564865 A (43)申请公布日 2023.08.08 (21)申请号 202310766757.0 (22)申请日 2023.06.27 (71)申请人 深圳市骜行智能装备有限公司 地址

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