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- 2023-08-09 发布于四川
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本实用新型提供一种晶圆密封圈,用于与晶圆表面边部形成密封,包括环形密封基体和环形电极片,所述环形电极片嵌于所述环形密封基体内,所述环形密封基体的密封面上设有多个向外凸出的凸起。本实用新型相较于现有技术,凸起受压后内缩变形,晶圆与密封面之间形成有效密封;在晶圆所受压紧力解除后,凸起依靠自身的弹性力恢复原有形状,并将晶圆从环形密封基体的密封面上顶起,晶圆不再受到密封面的粘附力,极大地方便了晶圆取出,实现晶圆的稳定可靠移载。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210040160 U
(45)授权公告日
2020.02.07
(21)申请号 20192
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