SJ_T 11110-2016银电镀层规范.pdf

ICS 31.030L90SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11110—2016代替SJ/T11110~11112-1996、SJ/T20146-1996银电镀层规范Specification for electrodeposited silver coatings2016-06-01实施2016-01-15发布发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11110—2016前言本标准按照GB/T1.1一2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草。本标准代替下列标准：-SJ/T11110一1996《金属覆盖层工程用银和银合金电镀层》；-SJ/T11111一1996《金属覆盖层银和银合金电镀层试验方法第一部分：镀层厚度的测定》；-SJ/T11112一1996《金属覆盖层银和银合金电镀层试验方法第二部分：结合强度试验》；SJ/120146—1992《银电镀层总规INE(NRORMATION本标准与SJ/T11110-1996SJ/A11111996996、SJ/T20146—1992相比主要R变化如下：将上述4份标准整合一份标准：X称更改为《银电镀层规范》；将标准的名对标准的框架结构进行调9TECI增加了（见镀偿分类8章）2增加7林料工艺利要求（见4.1镀层要细化和厦t文件的亲些内容能透及科请注意本文件的发布机不承担识别这利的责任。.HNOLOG业和信本标准由息化部电业和本标准由息化部电子工业标准化单位：中国电本标准起科技集公四研家房起本标准主吴礼孙兆军侯彬。李亨昭、告本标准所有代替标准的历次版本发布情况为：SJ/T 11110-1996SV/T 11111-1996、SJ/T 11112—1996、SJ/ZSRDD SJ/T11110—2016银电镀层规范1范围本标准规定了银电镀层分类、要求、测试方法、质量评定程序和订购资料。本标准适用于电子、电气工程中要求的银电镀层。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不DNE的用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最舞版本（包括所有的修改单世围于本文件。GB/T4955金属覆盖层盖层厚度测量阳极溶解库仑法MATIOGB/T 4956磁性基上非磁性覆盖层覆盖层厚度测量磁性2005金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层GB/T 5270虽度试验方法评述信财盖层腐蚀试验后的电镀试样的评级GB/T 6461盖层对底权强明极的摄GB/T 6462金属和氧化物复盖层厚度测显微镜法TECHNOLOGB/T 9790和有关2显微硬度试验法维氏禾金7造气氛GB/T 101A验盐雾试验造GB/T 113金属覆盖月78盖皮测最轮廓仪法金属覆盖GB/T 12307.3银和银合金电层的试验方法第3部分：残留院GB/T 12617金属零 （部）要求件镀前的质GB/T 1692普注属覆盖层盖层厚度测金金属覆盖月GB/T17720L试验达LOGYGB/T20018元金属与非金属覆盖层覆盖层厚度测量β射线背散射法GJB 179A-数抽样检查程厅199GJB 360B2000子及电气元件试验方法1995GJB 480A-属镀覆和化学覆盖工艺质量控制要求4金属镀层附着强度试验方法SJ/T20130SHB 5067.1镀覆工艺氢厂脆试验第1部分：机械方法RD3银电镀层分类3.1银含量类型银电镀层银含量类型见表1。表1钅银镀层类型最低银含量银含量类型%199.9299. 098.033.2光亮度类别银电镀层光亮度类别分为以下四种：I型：无光亮镀液没有光亮剂，电镀获得的无光亮银。II型：半光亮镀液中添加添加剂获得的半光亮镀银层。 SJ/T11110—2016镀液中添加光亮剂获得的半光亮镀银层。IⅢI型：光亮一用机械或化学抛光从无光亮银获得的光亮银层。IV型：光亮-3.3抗变色等级银电镀层抗变色等级分为以下二级：A级：有增强抗变色处理（铬酸盐处理）。B级：无增强抗变色处理。4 要求4.1通则4.1.1材料、工艺和设备使用的材料和工艺应能生产出符合本标准要求的镀层。除合同或订单中另有规定外，电镀使用的材料、工艺和设备由供方确定。4.1.2基体材料金属基体电镀前应符合GB/T12611中规定的要求，除另有规定外，电镀应在基体金属进行热处理、加工后进行（加工包括机械加工、焊接、成形等）。4.1.3预处理镀前消除应力如果需方要求钢铁零件在电镀之前消除应力，应按照表2的要求进行。热处理应在电镀准备开始前完成。表2镀前消除应力的热处理条件热处理的最短时间最大抗拉强度ax热处理温度hMPa℃无要求O bmr≤1 05011 050 bmr≤1 450190~220181 450b≤1 800190~2202418000 ba190~220若制件是经过表面硬化处