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- 2023-08-09 发布于四川
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本实用新型公开了一种集成化单光子探测器组件，包括基板，还包括温控芯片和多功能集成芯片，温控芯片包括TEC芯片，多功能集成芯片集成窄脉冲处理模块、雪崩信号甄别模块和雪崩信号符合模块，多功能集成芯片置于TEC芯片上方，窄脉冲处理模块与雪崩信号符合模块连接，雪崩信号符合模块与雪崩信号甄别模块连接；本实用新型具有电路所占空间小，生产制造难度小，节约成本的优点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210036963 U
(45)授权公告日
2020.02.07
(21)申请号 20192
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