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本发明公开了一种几何自适应加工设备。本发明还公开了一种几何自适应加工方法,包括以下步骤:(1)装夹固定加工件;(2)通过工业相机获取待加工区域及其周围的图像,通过模板匹配方式获得图像中待加工区域的图像坐标,计算待加工区域的数控机床坐标系坐标,作为线激光扫描仪扫描区域的位置基准;(3)根据获得的待加工区域位置,规划线激光扫描仪的扫描区域和扫描路径,获得待加工区域及其周围的加工件局部表面形貌三维点云信息,获得重构加工曲面模型;(4)根据重构加工曲面模型生成铣削加工轨迹,进行加工,使待加工区域表面平整
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116551048 A
(43)申请公布日 2023.08.08
(21)申请号 202310145246.7
(22)申请日 2023.02.21
(71)申请人 苏州迪纳精密设备有限公司
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