高密度多芯片系统集成电路封装项目.docx

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2023-08-10 发布于山东
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PAGE 2 PAGE 98 建设项目环境影响报告表（污染影响类）（公示稿）高密度多芯片系统集成电路封装项目高密度多芯片系统集成电路封装项目项目名称： 2023年7月 2023年7月编制日期：中华人民共和国生态环境部制 PAGE PAGE 1 PAGE PAGE 2 一、建设项目基本情况建设项目名称高密度多芯片系统集成电路封装项目国民经济行业类别 C3973 集成电路制造建设项目行业类别三十六、计算机、通信