一种低介电的FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.64万字
约 13页
2023-08-09 发布于四川
举报
版权申诉

一种低介电的FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供一种低介电的FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用。所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、氰酸酯25～45份、双马来酰亚胺35～55份、MOFs材料1～3份、丙烯酸树脂5～10份和苯氧树脂5～10份；所述氰酸酯选用未改性氰酸酯和/或DOPO改性氰酸酯；所述双马来酰亚胺选用未改性双马来酰亚胺和/或含硅双马来酰亚胺。本发明提供的增层胶膜具有优异的介电性能和较好的阻燃性，可满足增层胶膜在FC‑BGA封装载板中的应用需求。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115011293 A (43)申请公布日 2022.09.06 (21)申请号 202210623201.1 C09J 171/12 (2006.01)