SJT 10478-1994磁控溅射设备通用技术条件.pdf

L 98SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10478-94磁控溅射设备通用技术条件General specificationfor magnetic sputtering equipment1994-04-11发布1994-10-01实施中华人民共和国电子工业部　发布 中华人民共和国电子行业标准磁控溅射设备通用技术条件SJ/T 10478-94General specificationfor magnetic sputtering equipment1主题内容与适用范围本标准规定了磁控溅射设备的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于磁控溅射设备（以下简称“设备)。2引用标准GB 191包装储运图示标志GB 2681电工成套装置中的导线颜色GB 2682电工成套装置中的指示灯和按钮的颜色GB 3163真空技术名词术语GB 3797电控设备第二部分装有电子器件的电控设备GB 5080.7设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案GB 6388运输包装收发货标志GB 7231工业管路的基本识别色和识别符号GB/T13334机电产品包装通用技术条件GB 13840晶片承载器ZBJ 78019真空镀膜设备型号编制方法SJ 1276金属镀层和化学处理层质量检验技术要求SJ 2267军用电子设备机械电气装配通用技术要求SJ 2573涂料涂覆通用技术条件SJ/T 10152集成电路主要工艺设备术语3术语除下列术语外，本标准所用术语按GB3163和SJ/T10152的有关规定。磁控溅射设备magnetic sputtering equipment在阴极侧后方设有永磁体或电磁铁，利用磁场控制电子飞行轨迹，以提高离化率和降低溅射电压的溅射设备。中华人民共和国电子工业部1994-04-11批准1994-10-01实施 SJ/T 10478- 944产品分类4.1按设备用途可分为：a．半导体、集成电路用磁控溅射设备；b．磁带、光盘用磁控溅射设备；c．光学膜用磁控溅射设备；d．功能膜及其他膜用磁控溅射设备；e．装饰膜、保护膜用磁控溅射设备。4.2按设备原理可分为：直流磁控溅射设备；a.b.射频磁控溅射设备；等离子体溅射设备。c.4.3按设备自动化程度可分为：全自动磁控溅射设备；a.b.半自动磁控溅射设备；手动磁控溅射设备。c.4.4按设备溅射靶的结构形状可分为：a．平面靶磁控溅射设备；b．同轴靶磁控溅射设备；圆锥形靶磁控溅射设备（S型枪磁控溅射设备）。c.4.5设备的型号应按ZBJ78019中的规定编制。口00-0口口产品设计序号-溅射室名义几何参数产品用途产品结构特征沉积原理示例:JC.1000AH第一次改型设计溅射室内径,mm用于制装饰膜平面靶溅射直流磁控溅射5技术要求5.1正常工作条件设备正常工作条件为：a.温度：20±10℃-2- SJ/T 10478-94b.相对湿度：不大于70%；c．冷却水：进水温度不高于25℃，压力不低于0.3MPa,PH值在6.5~8.5范围内，硬度不大于2.857mg当量/L，浮悬物含量不超过20mg/L；d.供电电源：电压330V三相或220V单相，电压波动土10%；频率50Hz，频率波动±2%;设备工作所需的压缩空气、氮气、氩气等的耗量、压力，按产品说明书的规定；e.f．工作环境：空气洁净度等级及其他特殊要求按产品说明书的规定。5.2一般要求5.2.1设备应按规定程序批准图样及技术文件制造，并应符合本标准的要求。5.2.2设备的电气装配应符合SJ2267的规定。5.2.3设备电气安装时使用的导线颜色应符合GB2681的规定。5.2.4设备使用的按钮、指示灯的颜色应符合GB2682的规定。5.2.5设备配用的外购的零部件，都应符合相应的产品标准的规定，并应具有质量合格证。5.3外观要求5.3.1开关、仪表及铭牌等面板上的零部件应布置合理、方便操作，应避免倾斜及错位。5.3.2油漆涂覆的零部件的涂层应符合SJ2573的要求。5.3.3电镀及化学涂覆的零部件表面应光滑细致，无斑点、锈蚀、起泡、脱层烧结等缺陷。其质量应符合SJ1276的规定。5.3.4各种管道的涂色应符合GB7231的规定。5.4安全要求5.4.1设备应设有水流报警装置。5.4.2设备应有防止触电的保护设施，其设施应符合GB3797第3.10.1条的规定。5.4.3设备电控柜的接地要求应符合GB3797第3.10.7条的规定。5.4.4射频磁控溅射设备应设置专用的铜缆接地装置。5.4.5设备绝缘电阻与介电强度要求应符合GB3797第3.3条的规定。5.5真空性能5.5.1极限压力设备溅射室的极限压力应在具体产品标准中规定。其值一般不得大于6.3×10-4Pa。5.5.2动密封设备