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一种高散热LED基板.pdfVIP

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  • 2023-08-09 发布于四川
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一种高散热LED基板.pdf

    一种高散热LED基板，本实用新型涉及LED封装技术领域，它包含一号贴片焊盘、二号贴片焊盘、焊线部、第二焊线、芯片第二电极、芯片、芯片第一电极、第一焊线和固晶部；芯片固定在BT‑PCB板上，且芯片上的芯片第一电极通过第一焊线与固晶部连接，芯片上的芯片第二电极用过第二焊线与焊线部连接，上述焊线部为全金属焊线部，上述固晶部为全金属固晶部；上述一号贴片焊盘固定在固晶部的外侧，上述二号贴片焊盘固定在焊线部的外侧。LED发光芯片发出的热量可以迅速传导至基板上，然后由基板底部散发至外部散热器上，采用此种金属L

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210040256 U (45)授权公告日 2020.02.07 (21)申请号 20192

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