一种耐高温可交联半结晶型聚芳醚酮聚合物及其制备方法和应用.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.3万字
约 13页
2023-08-09 发布于四川
举报
版权申诉

一种耐高温可交联半结晶型聚芳醚酮聚合物及其制备方法和应用.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种耐高温可交联半结晶型聚芳醚酮聚合物及其制备方法和应用。本发明所述耐高温可交联半结晶型聚芳醚酮聚合物能够在320～350℃时发生交联反应，形成一定的交联网络，提高了聚醚醚酮树脂的高温模量。同时，交联后的聚合物仍保留一定的结晶度和热焓值，使其仍具备与PEEK这类半结晶聚合物相近的高强度、耐溶剂性和热稳定性等性能。此外所述可交联结晶型耐高温联苯型聚芳醚酮聚合反应温度低、反应条件相比于现有聚醚醚酮聚合反应温度，后处理简单，能够降低成本拓宽应用。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116554460 A (43)申请公布日 2023.08.08 (21)申请号 202310769081.0 (22)申请日 2023.06.28 (71)申请人吉林大学地址 130012