界面调控对SiCp-6061Al复合材料残余应力的影响规律及其数值模拟.docxVIP

界面调控对SiCp-6061Al复合材料残余应力的影响规律及其数值模拟 摘要：本文利用有限元方法研究了不同界面调控方式对SiCp/6061Al复合材料残余应力的影响规律，通过建立三维有限元模型，在不同界面处理方式下模拟了材料的加工过程。结果表明，采用化学镀铜、阳极氧化和电解渗铝等界面处理方式能够显著减小复合材料的残余应力，其中以电解渗铝的效果最佳，能够使残余应力降低约46%。此外，研究还发现，SiC颗粒的分布方式、纤维的取向等因素也会对残余应力产生影响。本研究对于优化SiCp/6061Al复合材料的加工工艺、提高其力学性能具有参考价值。关键词：SiCp/6061Al复合材料；残余应力；界面