SJT 10166-1991电子设备密封结构技术条件.pdf

SJ中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T 10166--91电子设备密封结构1991-04-02发布1991-07-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布 中华人民共和国电子工业行业标准电子设备密封结构技术条件SJ/T 1016691Specification of densificationstructure for electronic equipments1主题内容与适用范围1.1主题内容本标准规定了电子设备密封结构壳体（以下简称“密封壳体”)的分类、分级、技术要求。还规定了相应的试验要求和检验规则。1.2适用范围本标准适用于密封壳体的设计、制造与检验。是制订密封电子设备技术条件或产品标准等技术文件的基础和选用依据。电子设备中油（水）冷却系统、油驱动系统、灌封系统等密封技术要求以及电子设备支撑安装、减少可听噪声、电磁干扰等特殊要求按有关标准或产品技术条件执行。2引用文件GB 1920标准大气GB 2421电工电子产品基本环境试验规程总则GB 2422电工电子产品基本环境试验规程名词术语GB2423.23电工电子产品基本环境试验规程试验Q：密封GJB 74.6军用地面雷达通用技术条件环境条件要求和试验方法SJ/T 10167电子设备密封结构试验方法3术语3.1电子设备密封壳体将电子产品或一组电子产品包封起来，形成一个独立的电子组件、分机、设备的密封壳体。3.2压差(Pa)密封壳体内压强与壳体外周围介质压强之差值。3.2.1Pw—在任何高度或温度下的允许最大工作压差，kPa。3.2.2Pr-使用减压阀或安全阀时可允许的最大压差，kPa。3.2.3Pn--—使用反向减压阀时可允许的负压差，kPa。3.3呼吸干燥器是一种装于密封壳体上的调压部件。它能在内压增大时呼出气体，当内压低于外界大气压中华人民共和国机械电子工业部1991-04-02批准1991-07-01实施1: SJ/T 10166-91强时吸入空气，并使吸入之空气干燥，净化。4分类、分级及定义电子设备密封壳体按其阻隔对象、密封程度及使用场合分为三类、10个级别：I类一一水密类,分 5个级别(对象为水、水雾);I类一一尘密类，分2个级别（对象为砂尘）；I类气密类,分3个级别(对象为空气);每一类中后一个级别较前一个级别严酷度高。分类、分级及定义见表1。5技术要求5.1水密类技术要求水密类技术要求见表 2。·5.2尘密类技术要求尘密类技术要求见表3、表4、图1。5.3气密类技术要求5.3.1一般要求a。应用于气密封的密封壳体，应是一个完整的壳体，不允许有露的开口；湿度T(C)输尘 风速输尘风速(℃)≤30%10.6±7g/m**8.9±1.2m/s10.6±7g/m²8.9±1.2m/s升温1℃/min自然降温不输尘风速1.5±1m/s60+试验室不工作230升66+ (h)试样温度稳定时间温时间图 1 砂尘试验程序2- SJ/T 10166-91b．由于装配需要的壳体分离面，维护操作需要的盖、门等都应采用密封设计。并应满足壳体密封性要求；C。由于安装、支撑、连接等需要的辅助构件，如果必须固定在壳体上，则应采用不穿透连接或采用密封设计。并应满足壳体密封性要求；：d、对设备操作、控制、显示、传输等用途的构件（如手轮轴）、器件（如电位器、开关、电表、按键、电缆插座等）与壳体连接部位，应进行密封设计。并应满足壳体密封性要求。这些构件与器件的密封性要求应高于密封壳体的密封性要求，并按GB2423.23试验合格;密封元件（如密封圈）的选择或设计，应满足设备技术文件规定之环境条件（如温度、e.气压、耐酸、耐碱、耐油等)要求，性能要求及寿命要求。对密封元件安装部位的设计，应是能够方便迅速地更换。并应作为维修元件按一定数量配备于包装箱中；f．密封壳体应设计有供充气（抽气）的气嘴或配有与壳体上易于拆卸的构件的孔相配合（密封）的气嘴附件。并应能与所配之充气（抽气）设备、仪表相配合。在相应的技术文件中说明用途及使用方法；名：密封电子设备在电气装配和调试完后，除设备技术条件规定充入指定气体外，无论是气密试验或交付用户之前，均应充入或置换成干燥空气。干燥空气应满足下述条件：设备技术文件规定环境温度低温值时不凝露的空气；h。密封壳体应设计成具有足够的耐压强度，应依据设备技术文件确定之最大压差(P。)值进行设计，并应进行标准压力、极限压力试验标准压力：壳体必须经受住表5给定的压力而无永久变形和漏气。极限压力：壳体必须经受住表5给定的压力而无破裂。5.3.2压差值的确定除设备技术文件中或订货合同中的规定值外，可按下列方法确定密封壳体内外空气压差。P. PL- P.式中：Pa—-某状态下密封壳体内外压差值，kPa；PL—某一状态下密封壳体内气体压强，kPa；Pm—-某状态下密封壳体外介质压强，kPa