包覆式LED器件.pdfVIP

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  • 2023-08-10 发布于四川
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本申请涉及一种包覆式LED器件,涉及LED技术领域,该包覆式LED器件包括LED芯片和设置在LED芯片上的光转换层,其中光转换层包含相互混合的纳米晶和聚合物,且纳米晶包裹在聚合物中。通过将纳米晶与聚合物混合,纳米晶均匀分散在聚合物中,并被聚合物包裹,隔绝水氧。然后将聚合物包裹的纳米晶涂覆在涂有绝热隔层的LED芯片上面作为LED光转换材料,结合LED芯片形成白光照明或者显示背光等。相较于现有技术,本申请提供的包覆式LED器件,通过聚合物隔绝水氧,能够防止水分或者氧气与纳米晶颗粒相接触,避免了水氧对

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210052759 U (45)授权公告日 2020.02.11 (21)申请号 20192

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