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存储芯片和固态硬盘.pdfVIP

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  • 2023-08-10 发布于四川
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存储芯片和固态硬盘.pdf

    本实用新型公开了一种存储芯片和固态硬盘，其中存储芯片包括封装基板、温度传感器和设置于封装基板上的闪存晶圆，温度传感器与闪存晶圆封装于同一空间内。本实用新型将温度传感器与闪存晶圆封装于同一空间内，因此存储芯片外部的控制器能够直接获得存储芯片的内部温度，从而准确监控每个存储芯片的内部温度，降低因存储芯片内外温差、多个存储芯片间温度互相影响等造成的温度检测不准等问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210052528 U (45)授权公告日 2020.02.11 (21)申请号 20192

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