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芯片封装结构和电子设备.pdfVIP

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  • 2023-08-10 发布于四川
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芯片封装结构和电子设备.pdf

    一种芯片封装结构和电子设备，能够降低芯片封装过程中的短路失效的概率，提升芯片的可靠性。该芯片封装结构包括：芯片、基板和引线；所述芯片设置于所述基板上方；其中，所述芯片包括引脚焊盘和测试金属单元，所述引线用于电连接所述引脚焊盘和所述基板；所述测试金属单元设置于非所述引线下方的所述芯片的边缘区域。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210052733 U (45)授权公告日 2020.02.11 (21)申请号 20192

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