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一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统.pdfVIP

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  • 2023-08-10 发布于四川
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一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统.pdf

    本申请公开了一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统，通过伺服电机与凸轮连接，摆杆与凸轮连接，因此伺服电机驱动凸轮的转动可以带动摆杆的上下运动，顶针组件通过顶针柔性调节弹簧和拉力调节杆与顶针座连接，顶针座上的顶针通过顶针柔性调节弹簧将顶针拉住，顶针柔性调节弹簧的拉力可通过拉力调节杆进行调节设置，顶针柔性调节弹簧在受到外力大于预设力时，顶针会缩回，以此达到顶针与芯片的柔性接触，解决了现有的顶针机构只能靠调整顶针的行程来控制芯片顶起的高度，存在顶针在贴装下压吸取芯片时损坏芯片的风险的技术问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210052728 U (45)授权公告日 2020.02.11 (21)申请号 20192

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