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SMT贴片外观工艺检验标准
形成。
P02
元器件贴装
Ａ、元器件位置偏移超
过焊盘的1/3。
Ａ、元器件倒装或漏装。
Ａ、元器件间距不均匀。
Ａ、元器件高度不一致。
一般
工艺
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SMT加工品质检验标准
本标准的目的是为了规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
定义：
一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业，如焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。
A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错件等）
B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB
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