SJT 10386-1993电子工业专用设备可靠性验证试验方法.pdf

M 74SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10386-93电子工业专用设备可靠性指标验证试验方法Compliance test method of reliability targetfor electronic industry special equipment1994-01-01实施1993-09-28发布中华人民共和国电子工业部　发布 中华人民共和国电子行业标准电子工业专用设备可靠性指标验证试验方法SJ/T 10386--93Compliance test method of reliability targetfor electronic industry special equipment1主题内容与适用范围本标准规定了电子工业专用设备（以下简称设备）可靠性指标平均故障间隔时间(MTBF)的验证试验方法。本标准适用于供需双方对设备的平均故障间隔时间（MTBF）进行鉴定、验收及考核。2引用标准GJB299A电子设备可靠性预计手册GJB367.3军用通信设备通用技术条件可靠性鉴定试验和验收试验GB5080.1设备可靠性试验总要求GB5080.7设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案3验证试验方法★本标准验证试验的MTBF是指点估计（观测值）m、即：T*m =T-≥t式中：㎡设备的平均政障间隔时间的点估计观测值);T设备累积的相关工作时间（或试验时间;r-设备累积的关联失效数；t,-第i台设备相关工作时间(或试验时间);投入验证试验的台数。2 -本标准的验证试验方法有二种：使用现场法，试验室法。通常以使用现场法为主要验证试验方法。3.1使用现场法将被验证的设备（简称受验设备）安装于使用现场，按规定的环境条件、工作条件及应力进行生产运行，到验证试验方案规定的时间为止，统计出平均无故障工作时间。中华人民共和国电子工业部1993-09-28批准1994-01-01实施1 SJ/T 10386--933.1.1验证试验方案本标准推荐采用GB5080.7标准中的序贯截尾统计试验方案4：7和4：9，详见附录A表A1～表A3；其判决标准图，接收概率曲线见附录A图Ai～图A4。现场管理等条件较好，批量大的设备也可采用定时截尾统计试验方案5：3、5：7、5：9，见附录A表A5及图A5～图A7。验证试验方案的参数用下式确定：a.mo的确定：mo=KXMTBFs根据选定的方案，查附录A表A4得K系数值。式中：MTBFs合同（协议）规定的平均故障间隔时间；mo——规定可接收的-均故障间隔时间；K-.系数;mo 与 MTBFs之比。.b.T的确定：T=（mo的倍数）Xm根据选定的方案，套表A2、表A3或表A5，得mo的倍数。式中：T一累积相关工作时间（截尾试验时间）。3.1.2验证试验样本可单台进行。如果设备量大，采用抽样进行验证，样本数量n的大小，按表1推荐的数量从母体中随机抽取。表1试验样品抽样表批量大小最佳样品数最大样品数全部全部1~3394~1615 517~ 523.2试验室法，将受验设备置于试验室内，模拟使用现场环境条件、工作条件及应力进行试验，到试验方案规定的时间为止，统计出平均故障间隔时间。3.2.1验证试验方案批量大、体积小、能耗较小的设备，本标准推存采用GB5080.7标准中的定时截尾统计试验方案5：3、5：7、5：9.见附录A表A5；其接收概率曲线，见附录A图A5～图A7。单台或少量设备，可采用序贯截尾统计试验方案4：7和4：9，验证试验方案参数的确定与3.1.1条规定相同。3.2.2验证试验样本验证试验样本按3.1.2条规定选取。4故障分类与处理验证试验中出现所有故障，都应划分为关联故障和非关联故障两类，在验证试验方案确定时，应根据设备的技术参数制定出故障判据。4.1关联故障2 SJ/T10386-934.1.1间歇故障。4.1.2未证实的故障：指故障不能重现、尚在调查中或不能确定原因的故障。4.1.3独立故障，包括：a.设备设计引起的故障；b.设备制造引起的故障：零部件设计引起的故障，c.d.零部件制造引起的故障；e.外购件、配套件引起的故障；f.由于生产方提供的操作、维护、修理程序引起的故障；软件引起的故障。g.4.1.4次协助超过了规定时问的故障。注：(iSEMI标准（半导体设备和材料国际组织标准）对半导体设备作如下规定：设备操作人员超过6分钟的一次协助就记为-次故障。②各单位可按设备不同特点，一次协助超过多少时间就记为一次故障，在产品技术标准或在合同中加以规定。4.2非关联故障a.安装损坏；b.意外事故或使用不当；由于检测仪器和试验用设备而引起的故障；c.d.按设备使用说明书规定的正常工作调整就能清除的故障；由独立故障引起的从属故障：e.f.有寿命期限规定的元器件和零部件，工作超