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详解毫米波的波束合成 之前，我们分享了 毫米波通信部署情形和传播注意事项，今天，我们来看一下各种波束合成方法：模拟、数字和混合，如图1所示。相信大家都很熟悉模拟波束合成的概念啦~ 图1. 各种波束合成方法 在这里，我们有数据转换器，将数字信号与宽带基带或IF信号相互转换，连接执行上变频和下变频处理的无线电收发器。在射频（例如，28 GHz）中，我们将单个射频路径分成多条路径，通过控制每个路径的相位来执行波束合成，从而在远场朝目标用户的方向形成波束。这使得每条数据路径都能引导单个波束，因此理论上来说，我们可以使用该架构一次为一个用户服务。 数字波束成型就是字面意思。相移完全在数字电路中实现，然后通过收发器阵列馈送到天线阵列。简单地说，每个无线电收发器都连接到一个天线元件，但实际上每个无线电都可以有多个天线元件，具体取决于所需扇区的形状。该数字方法可实现最大容量和灵活性，并支持毫米波频率的多用户 MIMO发展规划，类似于中频系统。这非常复杂，考虑到目前可用的技术，无论是在射频还是数字电路中，都将消耗过多的直流电。然而，随着未来技术的发展，毫米波无线电将出现数字波束合成。 近期最实用、最有效的波束合成方法是混合数模波束成型，它实质上是将数字预编码和模拟波束合成结合起来，在一个空间（空间复用）中同时产生多个波束。通过将功率引导至具有窄波束的目标用户，基站可以重用相同的频谱，同时在给定的时隙中为多个用户服务。虽然文献中报道的混合波束成型有几种不同的方法，但这里显示的子阵方法是最实际的实现方法，本质上是模拟波束成型的步骤和重复。目前，报告的系统实际上支持2到8个数字流，可以用于同时支持单个用户，或者向较少数量的用户提供2层或更多层的MIMO。 让我们更深入地探讨模拟波束成型的技术选择，即构建混合波束成型的构建模块，如图2所示。在这里，我们将模拟波束合成系统分为三个模块进行处理：数字、位到毫米波和波束成型。这并非实际系统的划分方式，因为人们会把所有毫米波组件放在邻近位置以减少损耗，但是这种划分的原因很快就会变得很明显。 图2. 模拟波束合成系统方框图 波束成型功能受到许多因素的推动，包括分段形状和距离、功率电平、路径损耗、热限制等，是毫米波系统的区段，随着行业的学习和成熟，需要一定的灵活性。即便如此，仍将继续需要各种传输功率电平，以解决从小型蜂窝到宏的不同部署情形。另一方面，用于基站的位到毫米波无线电需要的灵活性则要小得多，并且在很大程度上可以从当前Release 15规格中派生出来。换言之，设计人员可以结合多个波束成型配置重用相同的无线电。这与当前的蜂窝无线电系统没有什么不同，在这些系统中，小信号段跨平台很常见，而且每个用例的前端更多都是定制的。 当我们从数字转向天线时，就已经为信号链绘制了潜在技术的进展图。当然，数字信号和混合信号都是在细线体CMOS工艺中产生的。根据基站的要求，整个信号链可以用CMOS开发，或者更有可能的是，采用多种技术的混合开发，为信号链提供最佳性能。例如，一种常见的配置是使用具有高性能SiGe BiCMOS IF 到毫米波转换的CMOS数据转换器。如图所示，波束成型可采用多种技术实现，具体取决于系统需求，我们将在下面讨论。根据所选的天线尺寸和发射功率要求，可以实现高度集成的硅方法，也可以是硅波束成型与离散PA和LNA的组合。 在之前的工作中，对变送器功率与技术选择之间的关系进行了分析，在此不再全面重复。但是，为了总结这一分析，我们在图3中包含了一个图表。功率放大器技术的选择基于综合考虑所需的变送器功率、天线增益（元件数）和所选技术的RF发电能力。 图3. 60 dBm EIRP的天线所需的变送器功率、天线尺寸和半导体技术选择之间的关系 如图所示，可以在前端使用II-V技术（低集成方法）或使用基于硅的高集成方法，通过较少的天线元件来实现所需的EIRP。每种方法都有各自的优缺点，而实际的实现取决于工程在规模、重量、直流功耗和成本方面的权衡。为了为表1中导出的案例生成60 dBm的EIRP，ADI 公司Thomas Cameron 博士在2018 国际固态电路会议上的演示文稿“5G毫米波无线电的架构与技术”中进行的分析得出，最佳天线尺寸介于128至256个元件之间，较低的数量通过GaAs功率放大器实现，而较大的数量可 采用全硅波束成型基于RF IC的技术实现。 表1. 5G基站示例 现在让我们从不同的角度来研究这个问题。60 dBm EIRP是FWA常用的EIRP目标，但数值可能更高或更低，具体取决于基站和周围环境的期望范围。由于部署情形变化很大，无论是树木成荫的地区、街道峡谷地区，还是广阔的空地，都有大量的路径损耗需要根据具体情况进行处理。例如，在假定为LOS的密集城市部署中，EIRP目标可能低至50 dBm