失效分析案例PCB上锡不良缺陷分析.docx

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2023-08-14 发布于广西
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失效分析案例PCB上锡不良缺陷分析.docx

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失效分析案例 PCB 上锡不良缺陷分析公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N] 不明显，见图 3。 PCB 上锡不良缺陷分析一、样品描述 PCBA 存在明显的吃锡不良现象(图 1 中红色箭头标示处)，且上锡不良均发生在第二次焊接面，通过改变锡膏、 PCB 板及不同的生产线都无法改善。图 1 二、外观检查上锡锡不良焊点在 PCB 焊盘一侧呈现明显的不润湿或反润湿现象，焊料全部流向元器件可焊端，见图 2。图 2 三、金相分析 PCB 焊盘吃锡不良的焊点中焊料在