SJT 10149-1991电子元器件图形库 半导体分立器件图形.pdf

中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T 10149-91半导体分立器件图形电子元器件图形库Graphic base of electronic componentsgraphics of semiconductor discrete device1主题内容与适用范围本标准规定了计算机辅助设计印制板(PCB)用电子元器件图形库中的半导体分立器件图形设计规范。本标准适用于计算机辅助设计印制板。手工设计印制板也可参照采用。2 引用标准GB2036印制电路名词术语和定义GB4728电气图用图形符号GB5094电气技术中的项目代号GB5489印制板制图SJ3181电子元器件图形库集成电路图形3术语3.1半导体分立器件（Semicondutordiscretedevice）相对于集成电路而言，一般指电路中每个器件独立存在的半导体器件。如二、三极管等。3.2单向引出端二极管（Unilateralpindiode）引脚向同一方向引出的二极管。3.3双向引出端二极管（Bilateralpindiode）引脚向相反方向引出的二极管。3.4圆形封装（Circlepackage）管壳呈圆柱形的一种封装形式。3.5矩形封装（Rectangularpackage）管壳呈长方体的一种封装形式。3.6平面封装(Plain package)引脚位于安装面内的一种封装形式。中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28批准1991-12-01实施1 SJ/T 10149--913.7菱形封装（Rhombic package)管壳近似菱形的一种封装形式。3.8异形封装(Differnt from package）除上述以外的其他封装形式。3.9桥式整流器（Bridgerectifier）用四个二极管连成桥式电路的全波整流器。3.10晶体振荡器（Crystaloscillatok）由压电晶体的机械振动特性决定交流输出频率的振荡器。3.11信号指示灯（Signal indicatorlamp）借助发光或熄灭以显示电路某种状态的指示灯。3.12液晶显示器（Liquidcrystaldisplay）由两层玻璃密封的液晶构成的一种显示器。3.13PCB、文字节点、连接盘、丝网图形、装配图形、孔图和逻辑层等术语见GB2036和SJ 3181.4半导体分立器件图形结构半导体分立器件图形结构框图见图1。每个半导体分立器件图形结构都应包括它的文本属性和它在PCB设计中的图形参数两部分。而且要求按此图形结构建立的图形，能通过功能汇编转换成物理组件。4.1半导体分立器件的结构描述图1左边部分规定了半导体分立器件结构描述的文本属性，内容包括半导体分立器件分类名、型号名、逻辑名、文字节点、连接节点、外形参数和定位方式。4.2PCB设计中半导体分立器件的图形参数图1的右边部分规定了半导体分立器件的图形参数。内容包括丝网图形、装配图形、连接盘和孔图等。4.3半导体分立器件图形的表示法图1中半导体分立器件图形的各部分，分别用表1和表2两种表格表示；表1包括连接盘、孔图的类型和参数；表2包括图形的文本属性、丝网图形和装配图形。4.4半导体分立器件图形结构参数入库方式一个半导体分立器件图形结构参数，要作为一个图形元素集合存入电子元器件图形库。5半导体分立器件图形分层原则和方法5.1分层原则图形分层应有利于库的管理；有利于PCB的计算机辅助设计、制造和测试的数据提取。5.2分层方法印制板每个物理层包括许多不同的图形元素。计算机辅助设计系统要把这些图形元素按性质分开存放在系统中不同的逻辑层上。逻辑层可按半导体分立器件图形的不同类型和不同用途分成：a。器件层（器件调入和定位的逻辑层）；-21 SJ/T 10149-91隔离盘孔图地网图形连接盘电源图形装配图形阻(助)焊盘丝网图形内部层连接盘表面层焊盘定位方式脚定位[图管壳外形参数文宇节点引脚逆按节点逻辑名型号名.3 SJ/T 10149—91b.表面层焊盘图形层；c.内部层连接盘图形层；d.阻(助)焊盘图形层；e.电源图形层;f地网图形层；逻辑名层；g.h.型号名层；丝网图形层；装配图型层；小k.孔图层；1.连接节点层；引脚编号层；m.其它层。n.6半导体分立器件图形结构参数的规定对表1至表2的各项参数逐项规定如下：表1半导体分立器件结构描述表-—连接盘、孔图类型和参数几何类型种类几何参数形圆型矩椭圆形长圆形直径表面层焊盘长度宽度长轴短轴内部层直径连接盘寸阻(助)焊盘尺隔离盘直径直径电源地网间隙图形线宽孔·图直径注：电源和地网图形见图3。4 SJ/T 1014991表2半导体分立器件结构描述表文本属性、丝网图形和装配图形分类名子类型号名逻辑名文字节点文内定字体自选字体字体参数本字宽字高线宽属性引脚管充外形尺寸外形参数脚数直径长度直径长×宽定位方式丝网图形