晶圆切割过程中崩边原因分析及解决方法.pdfVIP

深圳西斯特科技有限公司 磨削系统解方案 SystemTechnology (Shenzhen) Co., Ltd Grinding System Solution 晶圆切割过程中崩边原因分析及解决方 法 晶圆切割主要采用金刚石砂轮刀片即轮毂型硬刀，半导 体从业者不断寻求能提高加工质量和加工效率的方法，以达 到更低的加工成本。西斯特科技 （SST）在半导体切割刀片领 域有着深入的研究及技术积累，能够更好地为半导体产业的 发展服务，解决加工过程中普遍存在的问题，如晶圆切割过 程中的正崩和背崩。本文将分享从切割现场积累的经验供半 导体从业者参阅； 一、表面崩边 晶圆表面崩边 （正崩）可分为三种类型：初期chipping/重复 循环chipping /其他chipping 1、初期chipping：主要指新刀片装机预切割阶段出现的产品 TEL:400-6362-118 1 WEB: 深圳西斯特科技有限公司 磨削系统解方案 SystemTechnology (Shenzhen) Co., Ltd Grinding System Solution 表面崩缺，产生原因可能有三个方面：①刀片安装倾斜；② 刀片未修成真圆； ③金刚石未完全暴露，没有产生容屑槽。 解决方法：①检查刀片安装精度；②修刀，修整刀片同心 度；③重新进行预切割，充分暴露金刚石。 2、循环chipping 原因： 切割过程中出现重复循环崩边主要原因有三个方面： 1. 刀片表面受到冲击； 2. 刀片表面有大颗粒金刚石突起； 3. 刀片表面有其他外来杂质黏附。 TEL:400-6362-118 2 WEB: 深圳西斯特科技有限公司 磨削系统解方案 SystemTechnology (Shenzhen) Co., Ltd Grinding System Solution 解决方法： 1. 检查刀刃表面是否有产品飞料冲击痕迹； 2. 在显微镜下观察刀刃部分是否存在大颗粒突起； 3. 在高倍显微镜下面观察刀刃表面是否有异物粘黏 （如残胶，金 属）等； 重复规律性区间崩边图片及计算公式如下： 飞料冲击 飞料冲击 大颗粒 刃部异物 TEL:400-6362-118 3 WEB: 深圳西斯特科技有限公司 磨削系统解方案 SystemTechnology (Shenzhen) Co., Ltd Grinding System Solution 3、其他chipping 原因： 切割过程中出现异常崩边主要原因有三个方面： 1.工件有移位变形 2.进给速度和切割深度 3.高转速刀片偏摆 解决方法： 1.增加贴膜后烘烤温度和时间以及更换基材材质 2.根据工件材质调整合适的加工参数 3.检测设备主轴精度和刀片动平衡精度 二、背面崩边 产生背崩后主要考察方向有三个： 1. 切割刀片 2. 工件/固定胶膜 3. 加工参数 TEL:400-6362-118 4 WEB: 深圳西斯特科技有限公司