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本实用新型实施例涉及天线技术领域,公开了一种封装天线,包括封装体和天线模组;封装体设有第一空腔,第一空腔与外界连通;天线模组埋设于封装体,并包括基板、若干介质谐振器和馈电线,基板设置于封装体并设有馈电缝隙,若干介质谐振器设置于基板的一侧,并覆盖馈电缝隙,若干介质谐振器呈井字型间隔均匀排布,馈电线埋设于基板的另一侧,基板的另一侧部分覆盖第一空腔,馈电线与馈电缝隙耦合。本实用新型实施例通过若干介质谐振器呈井字形间隔均匀排布,使得天线产生正交辐射模式以及增加轴比带宽,进而实现天线辐射圆极化波束以及天线
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219513333 U
(45)授权公告日 2023.08.11
(21)申请号 202320765018.5 H01Q 21/06 (2006.01)
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