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本实用新型公开了一种双面金属化孔连通DBC陶瓷覆铜板，包括陶瓷基板、上铜层和下铜层，设置导通孔，所述导通孔贯穿陶瓷基板、上铜层和下铜层，所述导通孔的孔径为0.06‑3.0mm，所述导通孔内设有导铜管。所述导通孔和导铜管数量为6‑16个；所述上铜层和下铜层的厚度为0.1‑1.0mm；所述陶瓷基板厚度为0.3‑2.0mm。本实用新型采用导通孔内设有导铜管，提高连接体的金属纯度，降低导通电阻，可靠性更高。应用现有设备可以实现批量生产，满足市场需求。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219514300 U
(45)授权公告日 2023.08.11
(21)申请号 202320765799.8
(22)申请日 2023.04.10
(73)专利权人 浙江精瓷半导体有限责任公司
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