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基础工程基坑开挖支护施工方案 第一篇、工程概况 序 号项 目 序 号 项 目 内 容 1 工程名称 表面贴装 IC 封装测试项目（ 二期） 2 工程地址 XX 市 XX 区 XX 镇 XX 东路 323 号 3 建设单位 XX 微电子科技有限公司 4 施工总承包单位 XX 建设集团有限公司 5 监理单位 XX 总工工程建设监理有限公司 XX 建筑设计有限公司/XX 建筑设计 6 设计单位 有限公司 7 勘察单位 XX 岩土工程勘察有限公司 12 工程性质 新建 8 总用地面积 5150 平米 9 总建筑面积 40760 平米 10 地上建筑面积 35610 平米 11 地下建筑面积 5150 平米 序号 建筑单位名称 建筑层数 是否由地向下 室 基础形式 1 高层厂房 10 层 有 梁筏（ 桩基） 2 2~3 厂房 2~3 层 有 梁筏（ 桩基） 基坑开挖深度信息表 室外自然地坪 室外自然地坪 底板面标高 m 底板/承 垫层厚 基坑开挖 （ 最高处）相 对 （ 相对标高） 台厚度 m 度 m 深度 m 标高 二期 -4.80 0.5/1.2 0.15 -0.55m 4.90/5.6 厂房 第三篇、主要施工技术方案第一章、 基坑围护施工方案 根据 XX 市工程建设规范《基坑工程设计规范》（ DG/TJ08-01-2010 ） 本基坑属于三级基坑。 本工程地下车库基底开挖深度为 4.