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- 2023-08-12 发布于四川
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本申请的各实施例涉及半导体器件和电子系统。半导体器件包括：半导体主体，包括表面和设置在表面中的凹部分，凹部分包括底表面；光学波导芯的第一阵列，其中第一阵列中的光学波导芯在底表面处并排延伸；光学波导芯的第二阵列，其中第二阵列中的光学波导芯在光学波导芯的第一阵列之上并排延伸，并且其中光学波导芯的第二阵列中的每个光学波导芯与光学波导芯的第一阵列中的对应的波导芯处于绝热耦合关系；和光学波导包层材料，设置在光学波导芯的第二阵列之上，其中光学波导芯的第二阵列和施加在其上的光学波导包层材料提供光纤耦合接口。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210072134 U
(45)授权公告日
2020.02.14
(21)申请号 20192
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