罗姆高频元器件和模块技术2：无线LAN模块技术的推进.docVIP

罗姆高频元器件和模块技术2：无线LAN模块技术的推进 前言 罗姆集团拥有各种无线通信技术，包括以无线LAN为首的Bluetooth、ZigBee，以及针对2012年7月份日本开放的920MHz频段的特定小功率无线等技术。 罗姆通过与集团旗下公司LAPIS Semiconductor的技术融合，具备从无线通信用IC到模块的产品优势，配合客户需求，为客户提供充分发挥各种通信规格的电波特性的通信IC与模块。尤其是无线通信用IC，利用LAPIS Semiconductor引以为豪的低功耗RF-CMOS注1技术和高性能MODEM注2技术，实现了业界最高水平的低功耗和无线性能，这也是该类产品的一大特征。 高频元器件和模块技术系列分为两期，本期为第二期。继上一期推出的920MHz频段特定小功率无线模块之后，本期将为您重点介绍无线LAN模块技术。 背景介绍 如今，伴随全球各个领域对无线通信需求的日益增长，对技术高规格、高性能的要求也随之水涨船高。特别是在向工控、车载等领域扩展时，由于环境的严苛，要实现普及还需要解决诸多课题。对此，罗姆凭借自身从IC开始的一条龙生产体制的优势，迎合市场的各种需求，并结合了创新技术，呈现出更完备、更高标准的无线LAN模块，在模块技术上取得全新的突破。 罗姆新推无线LAN模块BP3580/BP3591 此次，罗姆全新推出了支持IEEE802.11b/g/n标准的无线L